具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已实现大规模量产能力；在HPC领域，公司布局了通用计算、应用于AI加速和图形的产品以及GPU、OAM、FPGA等加速模块。适用于UBB、BaseBoard的产品及产品已批量出货，适用于UBB2.0、OAM2.0的产品目前正在进行预研。 ）产品已量产，应用于800G的产品（基于112Gbps速率，51.2T芯片）已实现交付小批量；基于数据中心加速模块的多级HDI Interposer产品已实现4阶HDI的商业化，目前正在预研6阶HDI产品，同时基于交换和路由NPO/CPO架构也开始预研。